镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。

　　X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

 

　　镀层测厚仪的使用注意事项

　　1、对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似;对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。

　　2、检查基体金属厚度是否超过临界厚度。

　　3、不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。

　　4、不应在试件的弯曲表面上测量。

　　5、通常由于仪器的每次读数并不*相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。

　　6、测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质。
 

　　随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。