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PHASCOPE PMP10测孔壁镀Cu厚度的影响因素
点击次数:872 更新时间:2020-07-27
 

一、 Sn 或 SnPb 镀层

孔壁如有 SnPb 镀层,测得 Cu 厚度将偏大 1/6SnPb 厚度。例如:20um 的 Cu 镀层加上 10um 的 SnPb 镀层,显示读数 21.6um。


二、几何形状
1、 板厚:按 MENU-1-7-1 可以设置(0.7-2.5mm/28-100mils)

2 、通孔直径
用随仪器配的标准板可调校 0.8-1.2mm 的孔,如果通孔直径大于 1.2mm,可以通过增加探头灵敏度的方法来补偿。例如:
探头灵敏度设置为 3, 适合于测量通孔直径小于 2mm 而镀层厚度在 6-30um 之间;
探头灵敏度设置为 1.5(默认值),适合于测量通孔直径小于 3.5mm 而镀层厚度在 6-35um 之间;
探头灵敏度设置为 0.5,适合于测量通孔直径小于 4.5mm 而镀层厚度在 6-35um之间。按 MENU-1-7-3 可以设置探头灵敏度,其范围为:8(低)-0.5(*)

注:改变探头灵敏度仅仅应用到当前应用程式。

3、 Cu 的电导率,测量时的温度,表面铜箔(该项一般忽略不记,可按 MENU-1-7-2 进行设置,默认值 100%即没有修正)
 

 
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