fischer镀层测厚仪RMP30-S现货供应

fischer测厚仪RMP30特性：

• 易于使用的手持式设备，用于精确测量电路板上的镀层厚度
• 功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准
• 放入探头后即可自动开始测量
• 对小型和大型测量区域提供各种探头

rmp30-s应用：

• 电路板上的铜镀层
• ERCU N 探头：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探头：0.1–10 µm 以及 5–200 µm​

铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S德国菲希尔产品特点：

* 测厚仪rmp30储存的测量数据可以进行选择和纠正。
* 自动探头识别功能。
* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
* 带听觉信号的规格限制。
* SR-SCOPE RMP30-S统计评估功能。
RMP30-S测厚仪​适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。

铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S德国菲希尔产品参数：

型 号:SR-SCOPE RMP30-S（测试主机）

功 能:采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用:测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点:特大LCD显示屏
测量探头:PROBE ERCU N （测面铜之探头）
测量范围：0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
测量精度:

范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um

5-10 um = 1.5 %

范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um

50-80 um = 1 %

﹥80 um = 2 %

主机尺寸:160mm × 80mm × 30mm （高×宽×厚）
主机重量:230克
售后服务：一年保修

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