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  PHASCOPE PMP10镀镍层测厚仪

  手持式PHASCOPE PMP10镀镍层测厚仪非常适合电镀和印刷电路板（PCB）行业的质量控制。 由于该仪器采用了相敏涡流方法（ISO 21 968），因此可以测量任何基材上的金属涂层。

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  PHASCOPE PMP10镀铜层测厚仪

  菲希尔PHASCOPE PMP10镀铜层测厚仪使用相位感度电涡流方法是根据草拟中的ISO/DIS 21968规格所製造的，比较传统的电涡流 DIN ENISO 2360 的测量方法，这种测量方法在测量金属镀层厚度方面有明显的好处。

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  德国 SR-SCOPE RMP30-S 铜厚度测厚仪

  德国 SR-SCOPE RMP30-S 铜厚度测厚仪可用于测量铜层厚度，印刷电路板，无损、准确、不受背面铜层厚度的影响。仪器小巧便携，操作简单，上手容易。

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  进口孔铜测厚仪SR-SCOPE RMP30-S

  进口孔铜测厚仪SR-SCOPE RMP30-S SR-SCOPE® SR-SCOPE® 测量线路板正面上的铜涂层厚度，根据微电阻法符合 EN 14571 的标准。特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果

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  德国菲希尔封孔质量测试仪YMP30-S

  德国菲希尔封孔质量测试仪YMP30-S ANOTEST? YMP30-S，铝上的阳极氧化涂层（阳极氧化铝）的致密度质量是其耐候性的决定性因素。FISCHER的 ANOTEST YMP30-S 可测量导纳 Y

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  菲希尔电路板上的铜镀层测厚仪

  菲希尔电路板上的铜镀层测厚仪 SR-SCOPE®根据标准EN 14571：2004测量印制电路板顶部的铜涂层的厚度。 它特别适用于在多层或薄层压板上进行测量，因为由于测量方法的原因，彼此相对的铜层不会相互影响。

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